베트남 반도체 산업은 2025년 매출 210억 달러와 FDI 140억 달러를 기록했지만, 다낭(Đà Nẵng)의 VSAP 랩(VSAP LAB)처럼 시제품 양산·EDA 비용이 최대 난관으로 떠올랐다.

베트남 반도체 산업은 2025년 매출 210억 달러, FDI 140억 달러를 기록했지만 시제품 양산이 최대 병목으로 지적됐다.

다낭(Đà Nẵng)의 VSAP 랩(VSAP LAB)은 VNĐ1조8000억을 투입해 2026년 3분기 생산라인, 4분기 공장 가동을 준비한다.

응우옌 바오 아인(Nguyễn Bảo Anh)은 3D 인쇄보다 복잡한 칩의 두뇌 설계가 목표라며, 싱가포르 국립대(National University of Singapore) 활용을 설명했다.

응우옌 칵 릭(Nguyễn Khắc Lịch)은 연구 성과가 시제품 단계에서 막힌다며, 7.5MW 전력과 30,000달러에서 200,000달러의 테이프아웃 비용을 언급했다.

브이 하이 끄언(Vũ Hải Quân)은 2027년까지 테이프아웃 100% 지원, 2030년까지 100개 설계사·1개 팹·10개 패키징 시설 목표를 제시했다.