하노이(Hà Nội) 포럼에서 베트남과 호주는 2030년까지 반도체 엔지니어 5만명 양성, 인텔 50% 패키징 등 협력 방안을 논의했다.

하노이(Hà Nội)에서 열린 투자 포럼에서 응우옌 칵 리치(Nguyễn Khắc Lịch)는 베트남과 호주의 인공지능, 반도체 협력을 강조했다.

포럼은 또 럼(Tô Lâm) 당 서기장 겸 국가주석의 8월 호주 방문 성과를 실질 투자로 연결하려고 마련됐다.

리치는 베트남이 인텔(Intel) 글로벌 칩 생산의 50%를 패키징하는 핵심 거점이며 아므코어(Amkor)와 하나마이크론(Hana Micron)이 진출했다고 설명했다.

베트남은 6월 26일 반도체 칩 시험생산 국가센터를 출범했고, 티에스엠시(TSMC)와 협력해 산업 규모 생산 기반을 키우고 있다.

호주는 2030년까지 설계 인력 15000명을 포함한 반도체 엔지니어 50000명 양성을 돕고, 디지털 경제·핀테크·사이버보안 협력도 넓히겠다고 밝혔다.