하노이(Hà Nội)에서 베트남과 일본이 57-NQ/TW 결의에 따라 반도체 설계·연구·인재·공급망 협력을 넓히며, FPT는 일본에 1000만 개 칩 공급 계약을 체결했다.

하노이(Hà Nội)에서 베트남 공산당 정치국의 57-NQ/TW 결의가 반도체 협력을 새 단계로 끌어올리고 있다.

일본은 라피두스(Rapidus)를 앞세워 2나노와 1.4nm 칩을 연구하며, 2041년 3월까지 370조 엔 이상을 투자할 계획이다.

쩐후흐흥(Lâm Hữu Hùng)은 일본 시장에서 협력이 설계와 시험, 패키징, 인재 양성으로 확대됐다고 10일 전했다.

NEXUS 프로그램의 5개 공동 연구는 베트남과 일본 대학을 잇고, 학생과 연구자에게 일본 현장 경험과 상용화 기회를 제공한다.

FPT는 일본에 첫 상용 칩을 수출했고, 2026년부터 2028년까지 1000만 개 칩을 공급하는 계약으로 성과를 냈다.