미국의 527억달러 반도체 지원과 아리조나, 오하이오 사례는 베트남이 ATP·패키징으로 공급망에서 도약할 기회와 한계를 함께 보여준다.

미국은 527억달러의 칩스법(CHIPS and Science Act)으로 제조와 연구를 키우며 공급망 재편을 추진했다.

하노이(Hà Nội)를 겨냥한 분석은 베트남이 지원 규모보다 정책을 생산능력으로 바꾸는 힘을 배워야 한다고 짚었다.

TSMC(TSMC)의 아리조나(Arizona)와 인텔(Intel)의 오하이오(Ohio) 지연은 숙련 인력 15만7000명 부족 같은 구조적 위험을 드러냈다.

베트남은 아시아 생산거점과 미국 협력을 바탕으로 고급 테스트와 패키징(ATP)에서 1%를 2030년 8%에서 9%로 넓힐 가능성이 있다.

이를 위해서는 세제보다 투자비 지원, 안정적 전력, 인재 유치, 희토류 활용과 환경보호를 함께 묶는 제도 개혁이 필요하다.