엘지이노텍이 하이퐁(Hải Phòng) DEEP C 2에 10억달러 규모 반도체 기판 단지 건설을 추진하며, 2026년 3분기 착공해 2028년 3분기 양산에 들어간다.

엘지이노텍(LG Innotek)은 2026년 7월 30일 하이퐁(Hải Phòng)에서 DEEP C 하이퐁 2(Deep C Hai Phong 2) 입주를 확정했다.

이번 10억달러 사업은 한국 밖 첫 반도체 생산기지로, 기존 카메라 모듈 공장과는 별도다.

하이퐁(Hải Phòng)시가 조성 중인 32헥타르 자유무역지대와 연계돼 통신·AI용 기판 3종을 생산한다.

공사는 2026년 3분기 시작, 2027년 3분기 시생산, 2028년 3분기 양산 계획으로 구체화됐다.

브루노 야스파르트(Bruno Jaspaert)는 이 투자가 하이퐁의 투자 매력과 인재 유치 경쟁력을 높인다고 평가했다.