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엘지이노텍, 하이퐁(Hải Phòng) DEEP C 2에 10억달러 반도체 공장 투자

엘지이노텍이 하이퐁(Hải Phòng) DEEP C 2에 10억달러 규모 반도체 기판 단지 건설을 추진하며, 2026년 3분기 착공해 2028년 3분기 양산에 들어간다.