경제
쯔다 겐지, 베트남 반도체는 제조와 패키징부터 경쟁력 키워야
도쿄에서 쯔다 겐지(Tsuda Kenji)는 베트남이 AI 수요 대응을 위해 반도체 제조와 패키징에 우선 집중해야 한다고 조언했다.
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쓰다 겐지, 베트남 반도체 전략으로 칩 제조와 패키징 집중 제언
뉴스 앤 칩스 편집장 쓰다 겐지(Tsuda Kenji)는 베트남의 반도체 경쟁력 강화를 위해 칩 제조·패키징에 우선 집중하고 설계·테스트·소재·장비를 단계적으로 키워야 한다고 제언했다.
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베트남, 반도체 산업 글로벌 가치사슬의 핵심으로 부상
베트남은 반도체 산업에서 글로벌 가치사슬의 중요한 고리로 자리매김하고 있으며, 한국과의 투자 협력이 두드러지고 있다.
경제
베트남, 반도체 패키징·테스팅 허브로 부상…산업 생태계 완성 추진
응우옌 치 둥(Nguyễn Chí Dũng) 부총리는 베트남이 반도체 패키징·테스팅 분야에서 글로벌 가치사슬의 중요한 연결고리로 부상하고 있으며 법제 정비와 인재 양성, 투자 유치로 생태계 구축을 가속화하고 있다고 밝혔다.
최신뉴스
FPT, 박닌에 베트남 최초 OSAT 공장 착공…글로벌 반도체 공급망 진입 가속
FPT가 박닌 옌퐁 산업단지에 베트남 최초 패키징·테스트(OSAT) 공장을 건설해 단계적 확장과 Viettel과의 협력으로 에지 AI SoC 개발 및 반도체 생태계 고도화를 추진한다.
경제
하노이, 글로벌 반도체 공급망 참여 위해 과학기술·혁신 가속화
하노이가 반도체 조립·패키징·테스트 중심지로 도약하기 위해 과학기술·인재양성·인프라 투자 등 종합 전략을 추진한다.
경제
다낭시, 오리건주와 반도체·AI·농식품 등 투자·협력 촉구
다낭시가 오리건주 대표단과 반도체·AI, 첨단패키징 연구소, 칩 설계·물류·농식품 분야 등에서 투자와 협력을 모색했다.
경제
다낭, 2030년 반도체 허브 도약 목표…첨단 패키징 팹랩 투자 가속
다낭은 첨단 패키징 팹랩 건설과 인재 육성으로 2030년까지 베트남 3대 반도체 허브 진입을 추진한다.
경제
다낭, 반도체 및 AI 산업 위한 선진 패키징 연구소 프로젝트 착수
다낭이 반도체와 AI 산업 발전을 위한 주요 프로젝트를 시작한다.
경제
베트남, 지속 가능한 포장 발전 위해 '그린 패키징 포럼' 개최
베트남이 지속 가능한 포장 발전을 위해 EPR 포럼을 개최한다.