LG이노텍이 베트남 하이퐁(Hải Phòng)에 33만㎡ 규모의 첫 반도체 기판 공장을 세우며, 2027년 5월 완공을 목표로 생산 확대에 나선다.

LG이노텍(LG Innotek)은 2025년 서울 LG사이언스파크에서 하이퐁(Hải Phòng)시와 투자 양해각서(MoU)를 체결했다.

하이퐁 인민위원회 부위원장 도타인쭝(Đỗ Thành Trung)과 문혁수(Moon Hyuk-soo) CEO가 참석해 베트남 첫 반도체 기판 공장 건설을 공식화했다.

회사는 다음 달 착공해 2027년 5월 완공할 예정이며, 33만㎡ 부지에서 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 기판을 생산한다.

LG이노텍은 하이퐁을 인프라, 패키징·테스트 업체 접근성, 낮은 생산비용을 갖춘 최적지로 보고 대규모 생산기지로 키운다.

구미(Gumi) 공장은 연구·고부가 제품을 맡고, 하이퐁 공장은 양산을 담당하는 이원화 전략으로 2030년 매출 3조원을 노린다.