최신뉴스 하노이 NIC와 미국 코보, 마이크로칩 설계 교육 협력 MOU 체결 하노이 NIC와 미국 코보가 마이크로칩 설계 교육 협력을 위한 MOU를 체결했다. 게시 시각 2024.07.19